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标准动态：2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业： Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多
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干货特辑 | 秒懂回流焊 10
2.5 化学镀镍-金、非电解镀镍浸金 (ENIG) 图 2.35：化学镀镍浸金表面上的焊点 化学镀镍浸 ...查看更多
锐德热力直播：利用真空减少空洞的形成
摘要 几十年来，真空焊接一直是接触式焊接和气相焊接系统中的一项成熟技术，它能显著减少焊点和接头中的气泡。但是，与回流焊接相结合的效果如何呢?目前，回流焊接是电子产品中最常用的焊接方法，其具有最高的生 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
镀覆预处理的关键作用
电沉积可以追溯到19世纪，当时用电池在银表面镀装饰金令人非常兴奋。除电沉积外，表面处理或预处理也是整个工艺的必要组成部分。 预处理通常是根据来料基板和电镀金属而定制的。它的目的是清除表面的有机和无机 ...查看更多
表面预处理是光刻技术成功的第一步
简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多
